松下电器—— “高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化

松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料CV5794系列”的产品化，将从2018年10月起开始量产。

在ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等车载系统高功能化的背景下，将被安装的半导体封装件配线不断趋于微细化，焊锡接合部面积减小造成的接合强度下降是面临的一个课题。此外，今后伴随着IVI（新一代汽车通信系统）信息向驾驶舱的集中，预计半导体封装件尺寸将会趋于大型化。在如此背景下，本公司借助公司独有的树脂设计技术，实现了高耐热性二次安装底部填充材料的产品化，这种高耐热性二次安装底部填充材料适合于车载用途，为提高安装可靠性和大型半导体封装件的生产效率做出贡献。